MDPspot圓晶片和晶錠單點壽命檢測儀的詳細(xì)資料

  低成本的臺式壽命測量系統(tǒng)，可在不同的制備階段表征各種不同的硅樣品，沒有內(nèi)置的自動化。可選配手動z軸，用于厚度在156毫米以下的晶錠。結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。 
  MDPspot包括一個額外的電阻率測量選項。電阻率測量僅適用于硅，可用于沒有高度調(diào)整可能性的晶圓片，也可用于晶錠。須預(yù)定義這兩個選項之一。 

特性

· 無接觸破壞的電子半導(dǎo)體特性
μ-PCD測量選項
外延片不可見的缺陷和檢測的靈敏度的可視化
集成多達四個激光器適用于一個廣泛的注射水平
獲取單一瞬態(tài)的原始數(shù)據(jù)以及用于特殊評估目的的圖

優(yōu)勢

· 用于不同制備階段，從成體到終器件，多晶硅或單晶硅單點測量載流子壽命的臺式裝置。

· 體積小，成本低，使用方便。擁有一個基本的軟件，結(jié)果可視化。
適用于晶圓片到晶錠，易于高度調(diào)整。

技術(shù)參數(shù)

其它細(xì)節(jié)

· 允許單片調(diào)查
不同種類的晶圓片有不同的菜單
監(jiān)控材料、工藝質(zhì)量和穩(wěn)定性